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1.致冷晶片的原理是什麼
熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)及溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)的理論基
礎早在19世紀初即被科學家發現。西元1821年(約180年前)德國科學家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)發佈塞貝克效應
(Seeback Effect)此效應為日後研發溫差發電晶片的基礎。隨後不久(1834),法國錶匠Jean Charles Athanase Peltier也發佈
了珀爾帖效應(Peltier Effect)此效應為日後研發致冷晶片的基礎。但是當時並無今日發展神速的半導體工業,科學家無法利用以上
兩個效應來研發創造新的產品。直到1960年(約40年前),靠著半導體工業的配合,致冷晶片與發電晶片才問世。
2.工作原理
目前採用半導體材料碲化鉍做成N型和P型兩種半導體熱電偶,用模式的方法組成半導體致冷器件。原理是:當一塊N型半導體材料和一
塊P型半導體材料聯成電偶對時,在這個電路中接通直流電流後,就能發生能量的轉移,電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量。
成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量。成為熱端),從而說明放熱由電流的方向決定,吸收熱量和放出熱量的大小由電流大
小來決定。
3.要怎麼裝配??
使用前先連接電源供應器,將電壓調整為0V,電壓調大一點點,確認冷熱端分別是哪一面。若是要冷卻物體,就將冷端貼付在物體上,
中間也可以先塗一點散熱膏,熱端貼付一塊散熱塊,依熱源強弱調整散熱塊尺寸(幫致冷晶片散熱的原因是當冷熱端差太大時至冷晶片
會崩壞),若擔心冷端溫度太低凝結水氣造成短路,可以塗一些防水的塗料,便完成架設。
4.有哪些細節需要注意的??
1.小心水滴造成短路
2.致冷晶片表面是陶瓷材質,碰撞會破裂。
3.若需要恆溫控制,有恆溫控制模組可以考慮。
一、正確的安裝、組裝方法
1.製冷片一面安裝散熱片,一面安裝導冷系統,安裝表面平面度不大於0.03mm,要除去毛刺、污物。
2.製冷片與散熱片和導冷塊接觸良好,接觸面須涂 有一薄層導熱硅脂。
3.固定製冷片時既要使製冷片受力均勻,又要注意切勿過度,以防止瓷片壓裂。
二、正確的使用條件
1.使用直流電源電壓不得超過額定電壓,電源波紋係數小於10%。
2.電流不得超過組件的額定電流。
3.製冷片正在工作時不得瞬間通反向電壓(須在5分鐘之後)。
4.製冷片內部不得進水。
5.製冷片周圍濕度不得超過80%。
以下內文出自: https://blog.xuite.net/amkfvkdkhkj/wretch/116091402-%E8%87%B4%E5%86%B7%E6%99%B6%E7%89%87%E7%9A%84%E5
熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)及溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)的理論基
礎早在19世紀初即被科學家發現。西元1821年(約180年前)德國科學家Thomas Johann Seebeck (1770-1831)發佈塞貝克效應
(Seeback Effect)此效應為日後研發溫差發電晶片的基礎。隨後不久(1834),法國錶匠Jean Charles Athanase Peltier也發佈
了珀爾帖效應(Peltier Effect)此效應為日後研發致冷晶片的基礎。但是當時並無今日發展神速的半導體工業,科學家無法利用以上
兩個效應來研發創造新的產品。直到1960年(約40年前),靠著半導體工業的配合,致冷晶片與發電晶片才問世。
2.工作原理
目前採用半導體材料碲化鉍做成N型和P型兩種半導體熱電偶,用模式的方法組成半導體致冷器件。原理是:當一塊N型半導體材料和一
塊P型半導體材料聯成電偶對時,在這個電路中接通直流電流後,就能發生能量的轉移,電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量。
成為冷端由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量。成為熱端),從而說明放熱由電流的方向決定,吸收熱量和放出熱量的大小由電流大
小來決定。
3.要怎麼裝配??
使用前先連接電源供應器,將電壓調整為0V,電壓調大一點點,確認冷熱端分別是哪一面。若是要冷卻物體,就將冷端貼付在物體上,
中間也可以先塗一點散熱膏,熱端貼付一塊散熱塊,依熱源強弱調整散熱塊尺寸(幫致冷晶片散熱的原因是當冷熱端差太大時至冷晶片
會崩壞),若擔心冷端溫度太低凝結水氣造成短路,可以塗一些防水的塗料,便完成架設。
4.有哪些細節需要注意的??
1.小心水滴造成短路
2.致冷晶片表面是陶瓷材質,碰撞會破裂。
3.若需要恆溫控制,有恆溫控制模組可以考慮。
一、正確的安裝、組裝方法
1.製冷片一面安裝散熱片,一面安裝導冷系統,安裝表面平面度不大於0.03mm,要除去毛刺、污物。
2.製冷片與散熱片和導冷塊接觸良好,接觸面須涂 有一薄層導熱硅脂。
3.固定製冷片時既要使製冷片受力均勻,又要注意切勿過度,以防止瓷片壓裂。
二、正確的使用條件
1.使用直流電源電壓不得超過額定電壓,電源波紋係數小於10%。
2.電流不得超過組件的額定電流。
3.製冷片正在工作時不得瞬間通反向電壓(須在5分鐘之後)。
4.製冷片內部不得進水。
5.製冷片周圍濕度不得超過80%。
以下內文出自: https://blog.xuite.net/amkfvkdkhkj/wretch/116091402-%E8%87%B4%E5%86%B7%E6%99%B6%E7%89%87%E7%9A%84%E5
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